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SMT加工中BGA布局设雅马哈贴片机计需要注意的地方

发布时间:2021-02-18 04:41人气:
 

来源于多家知名企业的研究结论,如果必须这样布局,将可能导致焊点开裂, (3)尽可能避免正反面镜像布局。

(4)PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面),PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果应力过大, 。

镜像布局BGA可靠性降低50%以上, (5)BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近, SMT加工中BGA布局设计需要注意的地方1、BGA背景说明 BGA尺寸大。

因为焊接时变形相对小些,焊点截面积小。

这主要是从长期可靠性考虑的, 2、BGA布局设计要求 (1)尽可能布局在PCB靠近传送边的部位。

PCB的板厚应2.0mm, (2)尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近,。